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2026年10月13日~10月15日
開閉館時間:9:00-18:00
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美國舊金山半導(dǎo)體展覽會(Semicon West),簡稱美國半導(dǎo)體展,將于2025年10月7日至10月9日在美國菲尼克斯國際會展中心舉行。該中心位于Phoenix Convention Center 100 N 3rd St, Phoenix, Arizona 85004。作為北美地區(qū)規(guī)模最大且最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展覽,Semicon West由國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI主辦。此活動每年聚集全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商、研究機構(gòu)和專家,旨在展示最新技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù),并提供一個重要的商務(wù)交流和合作洽談平臺。
展會涵蓋的領(lǐng)域廣泛,包括但不限于半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料、微電子封裝與測試技術(shù)、設(shè)計工具與軟件、微納制造技術(shù)、電子設(shè)計自動化(EDA)、集成電路設(shè)計、新材料和納米科技、清潔室技術(shù)和環(huán)境控制、以及能源效率和可持續(xù)性解決方案。此外,Semicon West還舉辦一系列會議、研討會和論壇,為參會者提供了深入了解行業(yè)趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場洞察的機會。
主辦方是國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)。展會實行電子門票制度,入場時需要實名綁定身份證信息。參觀者需憑借身份證和電子門票進入會場。參展商名錄包括AARK Global Inc、ABM Industries、Advantech Corporation、Busch Vacuum Solutions、CEJN North America等知名企業(yè),這些公司將在展會中展示其最新的科技成果和解決方案。
半導(dǎo)體技術(shù):先進制程技術(shù):包括最新的芯片制造工藝和流程。封裝測試技術(shù):涉及芯片封裝及后續(xù)的測試方法和技術(shù)。
半導(dǎo)體材料:硅片與化合物半導(dǎo)體材料:如單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料等。特種材料:例如石英制品、石墨制品、防靜電材料等。
半導(dǎo)體設(shè)備:制造設(shè)備:包括半導(dǎo)體擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備等。封裝設(shè)備:用于完成半導(dǎo)體元件的最終封裝過程的專業(yè)設(shè)備。
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):集成電路終端產(chǎn)品:展示各種基于IC的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用。測試與設(shè)計工具:涵蓋IC測試方法與儀器、IC設(shè)計工具等。
其他相關(guān)展品:光電器件:如LED、激光器等光電組件。分立器件產(chǎn)品與技術(shù):展示非集成的獨立電子元件及其應(yīng)用技術(shù)。
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展館名稱:美國菲尼克斯國際會展中心
展館地址:Phoenix Convention Center 100 N 3rd St, Phoenix, Arizona 85004